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意法半導體發布活動跟蹤/骨傳導二合一傳感器,節省入耳式和頭戴式耳機的空間和電能
文章來源:永阜康科技 更新時間:2023/3/24 9:32:00
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續航更長,音質出色,TWS耳機和 AR/VR/MR耳機的首選傳感器

意法半導體LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高集成度傳感器,能夠為運動耳塞和通用入耳式耳機節省大量空間。片上整合的6 軸慣性測量單元(IMU)和音頻加速度計,前者用于跟蹤頭部,檢測人體活動,后者通過骨傳導技術可以檢測頻率范圍超過 1KHz的語音。

此外,LSM6DSV16BX 還包含意法半導體的 Qvar™ 電荷變化檢測技術,識別觸摸、滑動等用戶界面控制手勢動作,是真無線立體聲(TWS)耳機和增強現實、虛擬現實和混合現實 (AR/VR/MR) 耳機等產品設備的理想選擇。

在芯片集成度達到前所未有的高度的同時,LSM6DSV16BX還為耳機帶來了很好的功能。芯片內置低功耗傳感器融合(SFLP)技術,這是意法半導體為3D音效頭部跟蹤專門設計。新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點技術邊緣處理功能,其中包括用于手勢識別的有限狀態機 (FSM)、用于活動識別和語音檢測的機器學習核心 (MLC),以及可自動優化性能和能效的自適應自配置 (ASC)。這些技術功能有助于減少系統延遲,同時降低整體功耗和主機處理器的負荷。

更高的集成度結合邊緣處理技術,系統功耗可節省高達 70%,PCB 面積可節省高達 45% 。此外,引腳數量減少 50%,從而節省了外接元器件,封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有許多軟件示例,其中包括用于自動打開某些設備服務的拾取手勢檢測、TWS 耳塞入耳和出耳檢測、3D耳機頭部姿勢檢測等。為了節省開發人員的時間,無需從零開始,X-CUBE-MEMS1軟件包預集成了應用代碼示例。

LSM6DSV16BX現已量產,采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。

關于意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、數千名合作伙伴一起研發產品和解決方案,共同構建生態系統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能,電源和能源管理更高效,物聯網和互聯技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和。

 
 
 
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